电化学迁移，电电路上的电极之间的绝缘，在电极金属到期差因素，例如化学和热离子通过被洗脱并减小短现象造成是的 与电迁移相似，但不同之处在于它涉及化学和热因素。电化学迁移是美国电子电路协会（IPC）定义的一个术语，在日本通常称为离子迁移。

ECMG主要半导体的主要实施在，则处理尺寸大于具体EMG，更大的定问题TCP或COF直到执行这种在主流用如此多的浮X面没有问题。

然而，在今天，在安装板布线是纳米米的迅速崛起到更接近，已成为半导体封装技术的主题之一的顺序。近年来，底部填充材料的专利数量清楚地将相同项目的电阻指定为环境加速特性。

ECMg的测试环境是一种环境加速测试，作为一种方法，高温高湿基准测试（HHBT ）和HAST（高加速温度和湿度应力测试），以及高温高压PCT（压力使用电磁炉测试）。使用周期测试很少。有一种方法是在每种条件下在相当长的一段时间内在每种条件下将施加了偏置电压的样本留在腔室中，用设备不断测量电阻值，然后使用分布法进行分析，静置一定时间后取出并进行测量的方法等。有。

ECMg对策方法通常是其中安装部和配线部覆盖有诸如环氧树脂的密封材料并添加抑制剂等的方法。

与EMg不同，由于布线的厚度，可以用诸如金属显微镜的光学显微镜观察到发生ECMg的部分。迁移本身的观察与EMg相同，在于使用了电子显微镜，例如扫描电子显微镜（SEM）或共聚焦激光显微镜。