中科同志科技高真空除气炉为半导体先进封装业再添“新丁”

20X12月底,隆冬已至,寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖,X需求X设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技,新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力。

“高真空除气炉”或“高真空排气炉”,可达真空度高达10-7Pa,向半导体封装行业生产过程中的“X真空”极限值再次逼近。这是行业内一个非常值得期待的指标。中科同志科技采用全部国产配件,整机核心指标达到这么高的真空度,是非常自豪的。该设备专门用X外芯片、摄像头模组、气密性封装以及航空航天专用芯片及模组的封装。

众所周知,真空在半导体封装工艺中作用重大。

真空去除空洞

在焊接环节,真空焊接系统可有效降低空洞率。在大气环境下,液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而最后到达表面排出。从而完成真空环境下去除空洞,提高芯片信号导通能力和散热能力,提高芯片的可靠性。

真空系统可减少氧化

因为真空系统的存在,通过真空置换可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化,或者直接在真空无氧环境下焊接,减少氧化提高焊接质量。在真空系统中焊接,可以创造出还原性气氛以增加焊片的X性,从而从另外一个角度降低提高芯片封装焊接质量。

除此之外,某些芯片内部或者某些焊接材料有高真空的要求,“高真空除气炉”的面世,解决了这些特定产品的生产难题。

“高真空除气炉”具备中科同志科技的一贯“X基因”。X,设备精良,工艺参数控制范围精确,如温度均匀性:在150℃时±3℃,在450℃时±5℃;第二,外带智能控制仪,带温度、真空度、时间显示,且能自动记录存储温度、真空度、时间等数据;除气工艺程序可以编辑、存储、一键启动;第三,辅路装置齐全,保证系统洁净无油;第四,保护措施完备,停水、超温、短路、加热过流等情况下,设备具有自检、故障自诊断、自动保护、防止误操作等功能,抽气泵保护,具有声光报警提示和相应的X、互锁保护。

中科同志科技公司成立于2005年,近十年来致力于半导体先进封装装备领域,2011年成功研发X台“真空焊接设备”,解决了半导体行业在焊接领域被国外“卡脖子”的难题,后续在真空封装领域陆续推出新品,可满足不同类型半导体芯片封装生产的要求。连续三年获得重大首台套技术装备示范项目,真空回流焊项目2014年就获得国家火炬计划产业化示范项目。同时获得国家知识产权优势企业,北京市知识产权示范企业,北京市“专精特新”中小企业。此次,“高真空除气炉”的推出,是中科同志科技在半导体封装装备领域国产化的一次突破,也是国内半导体封装工艺上的又一次技术进步。