电子封装系统介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、组件封装工艺流程、组件封装形式与材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印刷电路板技术、电子组装技术等。本书简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术以及器件制造与封装。它系统地介绍了相关的制造工艺、材料和应用。
许多电子封装材料使用陶瓷、玻璃和金属。但是一种新型的密封材料——环氧树脂材料已经被发现。采用纯环氧树脂胶体封装，相比其他材料具有更好的密封性能。对于一些特殊的仪器，可以直接埋在土壤中使用，不会分解。这样，它就与外界完全隔绝了。许多电子产品制造商后悔没有为自己的产品开拓外部市场。要开拓外部市场，就要开拓全国各地的经销商。因此，一个有用的分配系统是必要的。实际上，电子封装产品只是电子产品的保护罩，使其免受外界环境的影响。例如化学腐蚀、大气环境、氧化等。为了使电子产品更耐用，延长其使用寿命。所以电子封装技术是非常重要的。温度、用气和其他因素都应考虑在内。较大的金额是不可接受的，较小的金额是不可接受的，较大的金额是不可接受的，较小的金额也是不可接受的。电子技术已成为人类的宝贵资源。同样，在军事领域，正如伊拉克战争所证明的那样，电子产品已经成为战略资源和决策计划的来源，直接影响决策火力和机动性的先进性和良好性能。