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电子封装 编辑词条词条保护

词条创建者 随风

电子封装简介

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电子封装所用的材料都是陶瓷、玻璃和金属。系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

电子封装

电子封装概念介绍

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电子封装是指为集成电路芯片外用安装一个外壳,作为固定密封,保护集成电路芯片,增强其对环境的适应能力。集成电路芯片上的铆钉点,也称为触点,是焊接到封装外壳的引脚上的。

电子封装技术应用

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电子封装系统介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、组件封装工艺流程、组件封装形式与材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印刷电路板技术、电子组装技术等。本书简要介绍了电子制造的基本理论基础,重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术以及器件制造与封装。它系统地介绍了相关的制造工艺、材料和应用。
许多电子封装材料使用陶瓷、玻璃和金属。但是一种新型的密封材料——环氧树脂材料已经被发现。采用纯环氧树脂胶体封装,相比其他材料具有更好的密封性能。对于一些特殊的仪器,可以直接埋在土壤中使用,不会分解。这样,它就与外界完全隔绝了。许多电子产品制造商后悔没有为自己的产品开拓外部市场。要开拓外部市场,就要开拓全国各地的经销商。因此,一个有用的分配系统是必要的。实际上,电子封装产品只是电子产品的保护罩,使其免受外界环境的影响。例如化学腐蚀、大气环境、氧化等。为了使电子产品更耐用,延长其使用寿命。所以电子封装技术是非常重要的。温度、用气和其他因素都应考虑在内。较大的金额是不可接受的,较小的金额是不可接受的,较大的金额是不可接受的,较小的金额也是不可接受的。电子技术已成为人类的宝贵资源。同样,在军事领域,正如伊拉克战争所证明的那样,电子产品已经成为战略资源和决策计划的来源,直接影响决策火力和机动性的先进性和良好性能。

技术发展

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随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装密度的不断提高,以及各种新型封装技术的出现,对电子组装质量的要求也越来越高。于是电子封装的一个新兴产业也应运而生,叫做电子封装测试产业。可检测不可见焊点。还可以对测试结果进行定性分析,及早发现故障。在目前的电子封装检测行业中,常用的方法有人工目测、在线检测、功能检测、自动光学检测等。但是,人工目视检查由于是目视检查的一种方法,因而具有相对的局限性,但也是最简单的方法。我们只能检查缺少的组件,正确的型号,桥接和一些错误的焊接。自动光学检测是近年来兴起的一种检测方法。计算机对其进行处理、分析和比较,以确定缺陷和故障。其优点是检测速度快,编程时间短,可放置在生产线上的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,集生产和检测于一体。它可以缩短发现故障和缺陷的时间,并及时识别故障和缺陷的原因。所以它是一种常用的检测方法。

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