(7) 阅读 (803)

表面安装技术 编辑词条词条保护

词条创建者 匿名网友

目录

“统计机器翻译”。 表面安装技术

表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,**初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的**不同处在于,表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度,但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高,所以在任何表面安装技术的电路板制造过程,错误侦测已经变成必要的一环。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打线接合及黏糊的方式,直接连接裸芯片,现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用各向异性导电膜(英语:Anisotropic conductive film)(ACF)直接与LCD面板做连接。

典型步骤

编辑

用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏(英语:Solder paste); 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置; 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

内容由匿名网友提供,本内容不代表vibaike.com立场,内容投诉举报请联系vibaike.com客服。如若转载,请注明出处:https://ispeak.vibaike.com/6787

发表评论

登录后才能评论
词条目录
  1. 典型步骤

轻触这里

关闭目录

目录