台积电开始高效的芯片开发2nm工艺

在今年年初，我们听说台积电在5nm制造上进行了大量投资，这之后的下一步就是台积电的3nm工艺，这已经不是什么秘密了。正如DigiTimes所指出的，该公司正在开始开发其2nm光刻工艺。

关于2nm工艺的详细信息很少。我们所知道的是，台积电正在开始开发，尽管可以肯定地认为最终产品将比当今市场上的任何产品都更快，更高效。

目前，台积电的7纳米工艺正处于鼎盛时期，其Ryzen 3000系列CPU和Navi 显卡收到了来自AMD的大量订单。其他客户包括苹果，尽管将华为纳入其中，但效果似乎不太好。

在5nm方面，台积电正在使用EUV光刻技术，类似于三星正在完成的工作。两家芯片制造商在硅技术竞赛中并驾齐驱。据DigiTimes称，台积电预计今年收入的10％来自其5纳米EUV生产线。

之后，将采用3nm工艺，台积电（TSMC）预计将于20X开始批量生产。

同时，据报道，台积电的CoWoS生产线也已满负荷生产，使用2.5D封装方法将具有多个管芯的芯片并排封装到单个硅中介层上。