台积电助力研发X

台积电（TSMC，台积电）计划今年将其总​​收入的较大部分（约9％）分配给X技术的研发（R＆D），以在竞争日益激烈的情况下维护其技术X地位。年度报告说。

如果台积电实现今年将收入每年增长超过15％的目标，至少增加至新台币1.23万亿元，那么台积电的研发预算可能超过1100亿新台币（36.5亿美元）。

今年的研发支出将比去年创纪录的新台币914.2亿元增加20％。

报告称，今年研发预算的大部分（或百分之七十）将用于先进技术，包括3纳米（nm）技术平台和应用，下一代技术以及用于系统级封装模块的3D IC。

半导体行业的先驱台积电（TSMC）表示，由于针对5G相关应用和高性能计算设备，去年它开始研发2nm技术。

报告称：“为保持和加强台积电在技术上的X地位，该公司计划继续在研发方面投入大量资金。”

台积电的代工服务市场竞争激烈。台积电与其他代工服务提供商以及许多集成器件制造商展开竞争。”

报告称，如果台积电在技术，制造能力，产品质量和客户满意度方面无法有效地与这些新进取的竞争对手竞争，则有可能使客户流失于这些新竞争者。

占全球晶圆代工市场52％份额的台积电（TSMC）主要与三星电子（Samsung Electronics Co）争夺先进技术订单，而其中国竞争对手半导体制造国际公司（SMIC）则将自己定位为抢占台积电（TSMC）的份额在中国。

台积电上周表示，计划在20X下半年提高3nm技术的产量，这将使其成为提供该技术的最重要的代工厂。

芯片制造商的报告还警告说，COVID-19大流行可能造成负面影响，称冠状病毒可能会打断全球半导体供应链并破坏其某些供应商。

报告称，由于工厂和办公室的强制关闭或部分运营，客户需求或台积电产品的生产延迟可能会向下调整。

由于受到大流行的影响，该芯片制造商预计全球半导体行业今年的收入最多将停滞不前，并补充说，预计该行业在去年至2024年之间的复合年增长率为5％。

该报告还显示，该芯片制造商还透露，公司董事长刘德音（Mark Liu）和首席执行官CC Wei（魏哲家）去年分别获得新台币2.93亿元的赔偿，占去年净利润的0.085％。

去年，该公司向其高级管理人员支付了新台币15.45亿元的薪酬。