天水晶圆厂采用电子束光刻

这种“安全光刻”技术旨在在45nm和更大的节点上对整个晶圆进行图案化，而无需使用任何用于线路后端（BEOL）的掩模。

设计用于通常为国防部生产的“小批量，高混合量”芯片。光学光刻设备的X对如此少量的种类繁多的芯片几乎没有兴趣，因为他们的业务面向大规模生产。

仍然需要具有“成熟”节点的早期芯片。尽管用于此类节点的掩码的价格较低，但与掩码相关的成本的确增加了。需求较少的掩模通常需要很长的交货时间，这会对生产中的晶圆厂生产率以及新芯片开发中的学习周期产生负面影响。

IoT芯片生产面临着类似的挑战，因为它们通常是小型，简单的SoC，可以执行特定任务并且在Internet上无处不在。总体而言，物联网芯片制造商是大批量生产商，但由于物联网应用多样且物联网市场分散，它们的批量规模相对较小。

“在产品开发中，MEBL减少了原型制作成本和时间，因为’重新设计’不再需要新的口罩，” Multibeam主持人David Lam说，“由于我们MEBL系统中的所有电子束色谱柱都是独立且并行编写的，因此它们具有强大的功能多项目晶圆和芯片的生产要比典型光学领域大。我们通用的MEBL系统设计具有吞吐能力，大大超越了单电子束方法，可支持批量生产。”