I型(尖细)
特点:烙铁头小。
适用范围:适用于精细焊接或焊接空间有限的场合，也可校正芯片焊接过程中产生的锡桥。
b型/LB型(锥形)
特点:b型烙铁头没有方向性，整个烙铁头前端都可以焊接。LB型是B型的一种，外形细长。能够灵活地在高车身部件或焊点周围狭窄焊接空间的焊接环境中工作。
适用范围:适用于一般焊接，无论焊点大小，也可使用b型烙铁头。
d型/LD型(直批喷嘴形状)
特点:焊接采用间歇式喷嘴进行。
适用范围:适用于焊接面积大、端子较厚、焊盘较大等对锡用量要求较高的焊接环境。
c型/CF型(斜切圆柱)
特点:在烙铁头前端倾斜部分进行焊接，适用于需用大量锡的焊接。CF型烙铁头只在倾斜部分有镀锡层，焊接时只能在倾斜部分涂锡。因此涂锡量会与c型烙铁头有所不同，要根据焊接需要而定。
0.5C、1C/CF、1.5 5cf等烙铁头非常精细，适用于焊接小部件或纠正表面焊接过程中产生的锡桥、锡柱等。如果焊接只需要少量焊料，则更适合使用仅在斜面镀锡的CF型烙铁头;
2C/2CF、3C/3CF烙铁头，适用于电阻器、二极管等元器件的焊接。也可采用较大齿距的SOP和QFP;
4C/4CF，适用于大型端子和电路板接地。
k形(叶片形)
特点:可采用刀形件焊接，可垂直或拉焊，属于多用烙铁头。
适用范围:适用于焊接SOJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地元件、校正锡桥、连接器等。
h型
特点:镀锡层位于烙铁头底部。
适用范围:适用于大齿距的SOP和QFP拉焊。