(7) 阅读 (657)

平面网格阵列封装 编辑词条词条保护

词条创建者 匿名网友

平面网格阵列封装

主板上的Socket 775

平面网格阵列封装(英语:LGA, Land grid array)是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

描述
采用LGA 775的Pentium 4处理器 AMD Socket F(LGA 1207) Socket C32(LGA 1207)(替代Socket F) Socket G34(LGA 1944) Socket SP3 (LGA 4094) Socket TR4 (LGA 4094) Intel LGA 775(Socket T) LGA 771(Socket J) LGA 1366(Socket B) LGA 1356(Socket B2) LGA 1156(Socket H) LGA 1155(Socket H2) LGA 1151(Socket H4) LGA 1150(Socket H3) LGA 2011(Socket R) LGA 2011-3 (Socket R3) LGA 2066 (Socket R4) LGA 3647 (Socket P) IBM POWER4 POWER5 POWER6 POWER7 POWER8 另参见
封装技术 Chip Carrier(英语:Chip Carrier) 双列直插封装(DIP) Pin grid array(PGA) 球栅阵列封装(BGA)

内容由匿名网友提供,本内容不代表vibaike.com立场,内容投诉举报请联系vibaike.com客服。如若转载,请注明出处:https://ispeak.vibaike.com/6659

发表评论

登录后才能评论