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溅射 编辑词条词条保护

词条创建者 匿名网友

溅射(sputtering),也称溅镀(sputter deposition/coating),是一种物理气相沉积技术,指固体靶target(或源source)中的原子被高能量离子(通常来自等离子体)撞击而离开固体进入气体的物理过程。

溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中,通过高压电场的作用,使得氩气电离,产生氩离子流,轰击靶阴极,被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。

溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜,在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变,所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。

包括:

直流溅射 活性溅射 射频溅射 偏压溅射 磁控溅射 高温溅射 真空溅射

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