溅射 

溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固体靶target（或源source）中的原子被高能量离子（通常来自等离子体）撞击而离开固体进入气体的物理过程。

溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。

溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。

包括：

直流溅射 活性溅射 射频溅射 偏压溅射 磁控溅射 高温溅射 真空溅射